医学影像中心
1.中心简介
围绕医学诊断装备中的影像设备开展一系列非侵入式或微创内窥成像设备研发。研究领域包括X光成像、CT成像、核磁成像、超声成像、光学成像及人工智能算法等方面。结合临床和产业需求积极开展新型高性能医学影像设备的研发，包括高场磁共振设备、智能CT设备，低剂量X射线探测、超声换能器研发、多模态内窥镜系统、三维OCT设备、三维光学显微设备等。 中心研究团队现有30名成员，包括：研究员8名，副研究员2名，全职员工14名，正式/客座/联培学生6名。
中心负责人：梁姗姗研究员
中心PI: 梁姗姗研究员、赫家烨副研究员、张琪副研究员
中心组员： 刘元元博士后、张其阳博士后、林盛豪工程师、徐维嘉工程师、顾江涛工程师、董睿工程师、郭伦煌工程师、刘良检工程师、刘佳妹研究助理、黄嘉鸿研究助理、刘俐玮研究助理、彭小珺研究助理、蔡晓静研究助理、沈若鸿研究助理
双聘研究员：马腾研究员、郑炜研究员、梁栋研究员、李志成研究员、李烨研究员、葛永帅研究员
2.研究方向
3.技术合作与服务
方向1:X射线/CT成像
瞄准X射线/CT成像设备关键材料、部件、工艺和系统问题，重点解决面阵芯片与高计数率读出电路、室温半导体材料与键合工艺、大面积探测器拼接技术技术难题，实现X射线/CT成像技术关键突破。
方向2:磁共振成像
针对磁共振射频系统技术问题，重点解决高密度、低功耗射频前端控制电路、多通道高密度射频线圈研制、超高场磁共振射频安全监控体系技术难题，实现射频线圈与控制电路技术关键突破。
方向3:超声成像
解决超声换能器关键技术问题，重点攻关大尺寸弛豫铁电单晶制备、超声前端AFE芯片设计与开发、多层电路板与背衬结构开发技术难题，实现材料、芯片与面阵结构技术关键突破。
方向4:光学成像
布局临床医学光学成像中功能型多模态实时成像、微型化、智能化等行业共性技术问题，重点解决OCT、光声、荧光等高分辨率临床在体多模态成像等技术难题，实现临床在体医学光学影像关键和光学显微成像设备突破。
联系方式：ss.liang@nmed.org.cn
粤公网安备 44030902002254号
